無論是我們每天接觸的手機(jī)還是電腦，都會使用到回流焊技術(shù)，它能將各種板卡上的元件都焊接到線路板上。

與普通的焊接技術(shù)不同，回流焊在焊接過程中必須有氮氣參與，這能防止并減少焊接過程中的氧化，適用于活性更低的助焊劑錫膏，減少基材的變色跟錫球產(chǎn)生。并在一定程度上，提高焊接潤濕力，加快整個潤濕的速度。

雖然在氮氣氣源的選擇上不止一種，但從氮氣的使用成本考慮，還是主推PSA制氮機(jī)。這種設(shè)備初期建設(shè)成本相對低，涉及的基建少，自動化程度高，后期維護(hù)比較省心，費用也較低。

在氮氣純度方面，回流焊也是有要求的。有數(shù)據(jù)顯示，氧含量在1000PPM以下浸潤性會很好，換算到PSA制氮系統(tǒng)來說，也就是要求氮氣純度應(yīng)大于99.9%，而在實際使用過程中，大部分使用得產(chǎn)氣純度達(dá)99.99%；但不管是99.9%還是99.99%的氮氣純度，PSA制氮系統(tǒng)都能輕松實現(xiàn)。

綜上所述，PSA制氮機(jī)對于回流焊的幫助如下：

1、 經(jīng)濟(jì)且持續(xù)的提供符合要求的高純度氮氣；

2、 可防止或減少元件焊接時的氧化，提升焊接質(zhì)量；

3、 減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接。